第608章 送都送了，人也给我吧(1/4)

软件园，前沿科技总部。

一场别样的交接仪式正在举行。

余同光轻轻将一颗微小的芯片从手掌中心取下，小心翼翼的放进盒子里，心中的最后一丝担心彻底放下。

“王烁……”

余同光看着站在他对面面带微笑的年轻人，一时间不知道应该说点什么好。

“余总，测试的还好吗？是不是符合合同约定的性能？”

王烁微笑着问。

“完全符合。”

余同光认真点头。

三天前，当第一批芯片流片并封装成功之后，他就立即带着芯片返回了鹏城，在华能集团的总部以最严苛的手段对芯片进行了全方位的测试。

最终的结果显示，这颗芯片的性能，并不比王烁之前带给他们测试的样片差，甚至还隐隐有所超出。

“超能芯片的所有性能指标我们都测试过了，不论是计算性能、能效比，还是并行计算能力，都超出了目前美利坚高通公司最新量产型号的两倍以上。”

余同光目光复杂，刚开始他和任总只是将王烁当成了救命稻草，算是病急乱投医，可没想到，这棵救命稻草转眼就成了一棵巨木，不，应该说是一艘巨舟，还是钢铁制造的，不但将他们从水里拉起来了，而且行走间无声无息，连一丝波澜都没有。

稳的一批。

“我们还测试了ai能力，用你交给我们的测试软件，这颗芯片的ai逻辑判断能力，比之前的那颗测试芯片提升了十倍不止，还在某些程度上存在模糊判断的能力，王烁，这是怎么做到的？”

王烁摸了摸鼻子，说道：“我对底层做了一些简单的优化。”

至于原因，还需要问吗？除了三维晶体底层外，还能有什么原因。

目前看来，这个路线没有什么太大的问题，三模晶体与双模晶体管相比，优势大的不是一点半点。

余同光略有些无语。

要是对芯片底层进行优化就能做到让ai能力提升的话，他们早就开始研究了，但谁都知道，目前来讲，困扰ai性能的只能是算力和算法，而不是芯片底层。

芯片的底层原理至今都用了快七十年了，能有什么问题？

不过这是人家的技术秘密，人家不想说，