第152章 创想曙光的首次发布会·一(3/4)

陈晋轻轻整理了一下麦克风，双手自然地搭在讲台上，目光缓缓扫过台下众人，嘴角微微上扬，露出一个礼貌而亲和的微笑，紧接着他便开口说道：

“亲爱的各位来宾，以及正在观看现场直播的观众们，大家下午好！”

陈晋刚说完，台下便响起了热烈的掌声，回应着陈晋的问候。

而陈晋听到这热烈的掌声后，也不由的笑了起来，于是他伸出手示意安静。

现场的观众看到陈晋这个手势后，也非常配合的停下了手中的掌声，静静的等待着陈晋接下来的讲话。

看到重归安静的现场，陈晋再次开口说道：

“感谢大家的配合，大家之前应该都在大米集团的发布会见过我了，所以我就不进行自我介绍了。相信大家都有些等不及，想要知道我们这次准备发布的产品是什么了。虽然有些啰嗦，但还是请大家稍安勿躁，先听我说一下这个产品出现的背景，大家就可能猜测到一些信息了。”

说到这里，陈晋习惯性的顿了一下后继续说道：“相信在场的嘉宾或者正在观看直播的观众中，应该有不少对目前的半导体技术有所了解的吧？就算不了解，那也应该有听说过半导体相关的产品，比如电脑里面的cpu、显卡、内存、固态硬盘，或者是手机里的soc、内存、闪存等等。”

听到陈晋问起了半导体技术的问题，现场观众不由得倒吸了一口凉气，心里纷纷的闪过一个念头：“莫非创想曙光这次发布的产品和半导体技术有关？而且从陈晋所举的例子来看，似乎是其中一个方向！”

想到这些，观众们也不由得专注了起来，死死的盯着陈晋，生怕漏掉陈晋接下来要讲的话。

而陈晋看到台下观众那变得更加专注的动作后，便知道自己抛出的问题引起了他们的兴趣，于是继续说道：

“如果各位深入了解过半导体技术技术的话，就会知道目前所采用的半导体材料——硅，其实已经接近它自身的工艺极限，我们常说的10nm、7nm、5nm这些制程术语，它们正是用来指代当今半导体制造工艺所实现的芯片制程节点，表示着在单位面积内集成晶体管数量的多寡以及芯片性能提升的程度。”

“虽然芯片的性能每年都在提升，但这种提升程度与我