第一百二十九章 软硬合璧，国宝长歌(1/1)

“长城一号”点亮的那一夜，惠州基地的欢呼声还没散去，H公司的反扑就已悄然抵达。

这一次，他们没碰标准，也没断原料，而是捏住了深微供应链上最细小、却最致命的一个“咽喉”——高纯度特种陶瓷基板。

这种白色、极薄、像瓷片一样的基板，是“长城一号”芯片封装时的绝缘底座。它必须具备极高的导热性和绝缘性，才能扛住工业环境的折磨。此前，江淮新材料虽然能造树脂，但这种特种陶瓷，国内只有两家企业能勉强生产，且核心技术、核心设备，都捏在德国一家叫“赛琅”的公司手里。

H公司通过交叉持股，成了赛琅的第二大股东。一纸“产能调整”的内部通知，赛琅便以“环保不达标”为由，停止了对深微的所有供货，已付款的订单，全部延迟交付